（原标题：手机芯片，需要这些革命）

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起头：践诺编译自counterpointresearch。

跟着代理东谈主工智能武艺的束缚增强，如今的GenAI 智妙手机正在发展成为愈加智能、更具情境感知武艺的成就，它们检朴单的通讯中心滚动为确实智能、自主的伴侣。

在智妙手机上实当代理东谈主工智能的最大挑战在于硬件层面：在电板寿命、处理武艺和内存的严格规定内为束缚增长的东谈主工智能功能提供能源。

由于低延迟、增强秘籍、本钱和带宽成果、离线看望和个性化等瑕玷条目，将代理东谈主工智能的中枢功能（及时反应、深度个性化和主动协助）置于边际是必要的。

Counterpoint 参谋副总裁Neil Shah暗示： “ Agentic AI将把智妙手机擢升到一个全新的类别，使其成为八成识别复杂意图并及时转念的主动数字伴侣。这意味着成就将具备全面的情境清爽武艺，并卓著现在 AI 仅提供赞成的‘你+’形状，迈向‘你2’形状，其中 AI 是你的数字蔓延，由在边际运转的多个个性化学习模子提供救助。”

因此，为了杀青其在边际处理关系AI责任负载的首肯，Agentic AI必须大幅擢升智妙手机硬件组件的功能。处理器（SoC）、内存、存储、电板、传感器和互连以及热经管都需要在目下的顶级功能基础上进行紧要升级。

相等是，跟着对先进的成就上东谈主工智能快速高效地提供数据的需求束缚增长，对内存子系统的条目也在快速飞腾。

好意思光公司商场营销副总裁Christopher Moore暗示：“内存带宽的增长速率如故赶不上想象性能的增长速率，咱们正接近这么一个临界点：只是添加更多传统 DRAM 已不再是可行的长期治理决策。架构革命现在充足至关伏击。”

需要几项瑕玷本领和行业革命来确保内存治理决策与边际 GenAI 责任负载束缚增长的需求相吻合：

1. 高等 LPDDR（LPDDR5X、LPDDR6）

LPDDR5X：现时模范，提供高达约 10.7 Gbps 的速率

LPDDR6：JEDEC 行将推出的模范首肯提供更快的带宽（14.4 Gbps+）和更高的功率成果——这关于保管 AI 性能至关伏击。

2. 内存处理（PIM）架构

PIM 从根底上挑战了现时的冯·诺依曼架构，并将想象功能告成集成到内存中，从而大幅裁汰延迟和功耗。尽管模范化和生态系统救助仍在束缚发展，但 PIM 在加快特定 AI 任务方面领有精深的后劲。

3.宽I/O接口和先进封装

通过宽 I/O 膨胀内存到 SoC 的数据旅途不错擢升带宽，往往接纳 3D 堆叠等先进封装本领。这些瑕玷还有助于热经管，并可能允许 OEM 将 DRAM 卸载到单独的封装中，以更好地办事于 AI 密集型责任负载。

除了硬件越过以外，量化等本领关于将 GenAI 引入智妙手机也至关伏击，因为它不错通过裁汰模子精度来减少内存和想象需求，同期保抓准确性。

这些革命与紧凑、高效、微型谈话模子 (SLM) 相集会，促进了成就上矍铄的 AI 性能，加快了向智能、低功耗边际诓骗的滚动。

智能的强猛进度取决于其背后的系统，而内存性能是出动端代理AI的中枢驱能源。自高AI日益增长的内存需求需要业界皆心合力，包括：

SoC 想象师、内存和存储供应商、OEM、操作系统开辟东谈主员和 AI 参谋东谈主员之间的深度谄谀，共同优化边际 AI 的硬件和软件。

JEDEC 等机构加快LPDDR6 等本领和将来封装接口的模范化，确保互操作性和革命。

对下一代内存、存储和封装本领的共同愿景和投资关于跟上东谈主工智能的快速发展和开释完全自主的出动智能至关伏击。

这不单是是一场更快处理器的竞赛；这是对整个行业的步履大喊，以开释代理东谈主工智能的变革后劲，将智妙手机擢升为丰富咱们生涯的确实智能的伙伴。

将来的出动出行不仅智能，更将实现自主化。而这一切，现在就已开启。

https://www.counterpointresearch.com/insight/memory-innovation-crucial-to-success-of-agentic-ai-era/

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